Próżniowo lutowana płyta chłodząca cieczą Próżniowo lutowana płyta chłodząca wymiennik ciepła

Nazwa marki: YY Thermal

Rozmiar: Rozmiar niestandardowy

Proces: Lutowanie próżniowe

Materiał: AL6063

Kształt: Kwadratowy

Wykończenie: Twarde anodowanie

Kontrola jakości: 100% test przed wysyłką

Dodatkowy proces: Obróbka CNC

Zastosowanie: Płyta chłodząca cieczą

Certyfikat: ISO 9001:2015, ISO 14001:2015

Opakowanie: Karton na dysk światłowodowy, EPE, drewniana paleta.

Próżniowo lutowana płyta chłodząca cieczą

I. Podstawowa zasada i proces produkcji

1. Montaż

    

   Precyzyjne ułożenie płyty bazowej z obrobionymi kanałami przepływowymi, folią lutowniczą (Al‑Si, Cu‑P itp.) i płytą pokrywającą.
    
2. Ogrzewanie próżniowe

    

   Umieszczenie zespołu w piecu próżniowym, ewakuacja powietrza, a następnie ogrzewanie do punktu topnienia spoiwa lutowniczego (około 577℃–600℃), który jest niższy niż punkt topnienia metalu bazowego (aluminium/miedź).
    
3. Wypełnianie kapilarne

    

   Stopione spoiwo lutownicze wypełnia wszystkie szczeliny między płytą bazową, płytą pokrywającą i wewnętrznymi żeberkami dzięki działaniu kapilarnemu.
    
4. Wiązanie metalurgiczne

    

   Dyfuzja atomowa zachodzi między ciekłym spoiwem lutowniczym a metalem bazowym; po schłodzeniu tworzy zintegrowane połączenia o wysokiej wytrzymałości, wysokiej przewodności cieplnej i całkowicie uszczelnione.
    
5. Chłodzenie i formowanie

    

   Wolne chłodzenie pod próżnią minimalizuje naprężenia termiczne i zapewnia zerowe odkształcenie przedmiotu obrabianego.
    

II. Podstawowe opcje materiałowe

• Stop aluminium (6061/6063): Najczęściej stosowany — wysoka przewodność cieplna, lekkość, niski koszt i łatwość obróbki.
• Miedź (C1100/T2): Najlepsza wydajność cieplna, idealna do zastosowań o bardzo wysokim strumieniu cieplnym, takich jak układy AI i IGBT.
• Stal nierdzewna / Stop tytanu: Stosowane w specjalnych trudnych warunkach wymagających wysokiej odporności na korozję i temperaturę (przemysł lotniczy, chemiczny).

III. Kluczowe zalety wydajności

• Ultra-czyste i wolne od utleniania: Środowisko próżniowe eliminuje ryzyko utleniania, pozostałości topnika, porowatości i korozji.
• Silne uszczelnienie i odporność na ciśnienie: Monolityczna konstrukcja bez wycieków; typowe ciśnienie znamionowe 1–10 MPa.
• Niezwykle niska rezystancja cieplna i wysoka wydajność: Rezystancja cieplna spawania bliska zeru; w połączeniu z mikrokanalami/żeberkami, rezystancja cieplna może osiągnąć nawet 0,02℃·cm²/W.
• Precyzyjna struktura i minimalne odkształcenia: Jednolite ogrzewanie całości zapewnia wysoką płaskość, nadaje się do precyzyjnych komponentów elektronicznych.
• Wysoka elastyczność projektowania: Obsługuje złożone kanały, układy wielościeżkowe, mikro-kanały (0,5 mm), zintegrowane żeberka itp.
• Długa żywotność i wysoka niezawodność: Wolne od korozji i luzowania; przemysłowa żywotność przekracza 10 lat.

IV. Typowe wewnętrzne struktury kanałów przepływowych

• Jednowarstwowy kanał rowkowany: Płyta bazowa z obrobionymi rowkami + płyta pokrywająca; prosta konstrukcja dla niskiej i średniej mocy.
• Offsetowe / żaluzjowe żeberka składane: Zintegrowane żeberka faliste lub ząbkowane znacznie zwiększają powierzchnię wymiany ciepła i turbulencję płynu; preferowane dla AI i wysokowydajnych obliczeń.
• Skiving Fin: Żeberka wycinane integralnie z płyty bazowej, eliminujące kontaktową rezystancję cieplną dla niezwykle wysokiej przewodności cieplnej.
• Struktura mikro-kanałów: Kanały o skali 50–150 μm, strumień cieplny > 350 W/cm², idealne dla modułów mocy SiC/GaN.

V. Główne obszary zastosowań

• AI i centra danych: Płyty chłodzące cieczą dla GPU (NVIDIA H100/H200, A100 itp.) i płyty chłodzące serwerów.
• Nowe pojazdy energetyczne: Płyty chłodzące pakietów akumulatorów, sterowniki silnika (MCU), OBC i chłodzenie IGBT.
• Magazynowanie energii i elektronika mocy: PCS, SVG, falowniki fotowoltaiczne, falowniki wysokiego napięcia.
• Przemysł lotniczy i obronny: Niezawodne chłodzenie dla radarów, sprzętu laserowego i ładunków satelitarnych.
• Medycyna i lasery: Precyzyjna kontrola temperatury dla CT, MRI i laserów dużej mocy.

VI. Lutowanie próżniowe w porównaniu z innymi procesami

VII. Podsumowanie