Zaprojektowany dla wysokowydajnych superkomputerów i serwerów komputerowych dużych modeli AI,ten superkomputer płytki ciekłej zimnej przyjmuje precyzyjne struktury mikrokanali do podłączenia bezpośrednio do wysokiej mocy chipów takich jak GPU i procesorówCirkulacja płynu chłodzącego usuwa wysoką gęstość strumienia cieplnego z układów, obniżając temperaturę połączenia. Umożliwia ona bardzo wysoką gęstość obliczeniową na rack i pomaga zoptymalizować PUE centrów danych.

 

 

Superkomputer płynna płyta zimna, znana również jako płyta zimna HPC mikro kanałowa, jest podstawowym elementem termicznym komputerów o wysokiej wydajności i serwerów komputerowych sztucznej inteligencji,o powierzchni powierzchni nieprzekraczającej 10 m2,.

 

Wraz z rosnącą mocą obliczeniową procesorów graficznych i procesorów procesorowych, przepływ ciepła w układzie gwałtownie wzrasta, co powoduje, że tradycyjne chłodzenie powietrzem jest niewystarczające.Ta zimna płyta ściśle kontaktuje się z powierzchnią chipa z gęstymi mikrokanałami w skali mikronów wytworzonymi wewnętrznie. płyn chłodzący przepływa przez kanały, aby bezpośrednio wydobyć ciepło z odłamków.pojemność chłodząca zapewnia wysoką wydajność uszczelniającą i niską odporność cieplnąZapewnia jednolitą kontrolę temperatury na powierzchniach chipów i eliminuje lokalne punkty gorące.

 

Dostępne są specjalne płyty chłodzące dla standardowych modułów HGX GPU, procesorów, VRM i modułów pamięci.kompatybilny z wodą dejonizowaną i płynem chłodzącym propylenoglikol. Szeroko stosowane w krajowych ośrodkach superkomputerów, klastrach komputerowych AI i zorientowanych na badania platformach komputerowych o wysokiej wydajności.

 

 

Wysokiej wydajności mikrokanałowy transfer ciepła i niski opór cieplny Precyzyjne wewnętrzne układy mikrokanałowe znacznie poszerzają obszar wymiany ciepła, zapewniając znacznie większą zdolność chłodzenia niż konwencjonalne płyty chłodzące.Wytrzymuje bardzo wysoki przepływ ciepła i skutecznie obniża temperaturę połączenia chipów.

 

Doskonała jednolitość temperatury powierzchni, eliminacja gorących punktów Symulacja płynu CFD optymalizuje kanały przepływu dla równomiernego rozkładu przepływu i niewielkiej zmienności temperatury w całym układzie.Zapobiega to osłabieniu termicznemu i niestabilnej wydajności obliczeniowej spowodowanej lokalnym przegrzaniem układu.

 

Wysokiej wytrzymałości uszczelnione otwory dla bezpieczeństwa i niezawodności Każda jednostka poddawana jest hydrostatycznemu testowi ciśnienia i wykrywaniu wycieków spektrometrem masy helu przed wysyłką.Niskie ryzyko wycieku chroni wysokiej wartości układy komputerowe.

 

Elastyczny wybór materiału do różnych warunków pracy Miedź jest preferowana dla wariantów o wysokiej mocy dla lepszej przewodności cieplnej; stop aluminiowy jest wybierany do lekkich wersji.Powierzchniowa obróbka pasywacyjna lub niklowa zapewnia odporność na korozję i kompatybilność z wieloma rodzajami płynów chłodniczych.

 

Modułowe dostosowanie Kompatybilne z głównymi modułami komputerowymi Dostosowalna geometria dla HGX, różnych procesorów, VRM i modułów przełącznika PCIe.pozycjonowanie słupów i pozycje szybkich złączy można dostosować do układów chłodzenia płynami w serwerach.

 

Projektowanie o niskiej odporności na przepływ w celu zmniejszenia obciążenia CDU Optymalizowana struktura kanału kontroluje spadek ciśnienia przy zachowaniu zdolności chłodzenia, zmniejszając zużycie energii przez jednostki dystrybucji chłodzenia (CDU) i ogólne zużycie energii przez centra danych.

 

 

Substrat kontaktowy Wysokiej precyzji płaski podłoże ze ściśle kontrolowaną płaskością i chropowatością.Używane w połączeniu z podkładkami termicznymi lub tłuszczem termicznym, aby ściśle połączyć się z chipami GPU / CPU i zminimalizować odporność termiczną powierzchni.

 

Rdzeń wymiany ciepła mikrokanałowy Gęste kanały przepływu w skali mikronowej umożliwiające wystarczającą wymianę ciepła między płynem chłodzącym a metalem, służące jako centralna strefa transferu ciepła płyty chłodzącej.

 

Komora wielokrotna Struktura przekierowania i zbierania, zapewniająca równomierne dystrybucję płynu chłodzącego do każdego mikrokanału w celu uniknięcia niewłaściwego dystrybucji przepływu.

 

Wjazd i wyjście płynu Standardowe przemysłowe złącza szybkiego odłączenia lub złącza nawiasowe, opcjonalne do szybkiej konserwacji i podłączenia do jednostek dystrybucji chłodzenia (CDU).

 

Konstrukcja montażu i pozycjonowania Zlokalizowanie szpil i zamykające otwory montażowe zapewniają precyzyjne wyrównanie płyty zimnej z żetonami przy jednolitej jakości montażu.

 

 

✅ Krajowe centra superkomputerowe i klastry HPC o wysokiej wydajności✅ AI serwery szkoleniowe/przetwarzanie wniosków z dużych modeli, kompletne moduły HGX GPU✅ Wysokiej gęstości serwery chmurowe✅ Platformy obliczeniowe badawcze i sprzęt do badań półprzewodników✅ Projekty modernizacji chłodzenia płynnym dla zielonych centrów danych